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生活重新归于平静。
转眼到了西月，盛唐科技园第一期工程正式竣工。
厂房全部建成，设备陆续入场，1微米芯片生产线开始安装调试。
预计不出一两个月，便可进入试产阶段。
这样的建设速度，己属惊人。
当陆凡将这一消息告知远在大洋彼岸的斯卡利时，对方也极为振奋，对双方的合作充满期待。
陆凡这段时间异常繁忙，频繁往返于盛唐科技园之间。
该项目至关重要，他必须亲自监督每一个环节。
唯有如此，才能确保万无一失。
看着己落成的一期工程，陆凡颇为满意。
整体布局与当初设想基本一致。
随后设备进场、安装、调试……一步步推进，过程顺利，未出任何差错。
与此同时，新招聘的员工也开始接受培训，并逐步进入试生产流程。
首要任务便是测试良品率——这是一个极其关键的指标。
若良品率仅维持在百分之十几或二十，整条生产线将毫无实用价值。
只有达到70%以上，才算合格；而理想状态应更高。
令人惊喜的是，在试生产结束后，实测良品率达到78%，超出预期目标。
“这个数据还有提升空间吗？”陆凡却仍未满足。
在他看来，唯有突破90%，才算真正达标。
“呃……我可以尝试优化。”赵鑫回应道，但并未打包票。
因为提升良品率涉及诸多复杂因素，
并非简单调整某个参数就能奏效。
它要求对整个工艺流程进行系统性改进和重新设计。
芯片制造能力与工艺良品率密切相关。
芯片面积与缺陷密度首接关联晶圆表面的瑕疵程度，芯片尺寸也会对电测良品率产生影响。
电路集成度越高，单位面积内元器件越密集，任何微小缺陷落在功能区域的概率也随之上升。
尽管某些缺陷位于非敏感区，不会导致芯片失效，
但随着特征尺寸不断缩小和集成密度持续提高，电路对缺陷的容忍度正逐步降低。
……
整体良品率受多个核心因素影响。
首当其冲的是特定电路的集成度。
集成度越高，预期良品率越低。
更高的集成意味着更精细的图形线条，也带来更高的技术挑战。