很多人都觉得，我们在那么艰苦的情况下，连“两弹一星”都造出来了，还造不出来芯片？实事求是地说，我们以举国之力，一定会造出来芯片，并且确实造出来了，但是这些人忽略了一个问题：造“两弹一星”需要考虑成本吗？
“两弹一星”作为战略性威慑武器，只要我们有了，就达到了战略威慑的目的，所以花多少钱都可以，但是芯片作为民用品，是不能用这个逻辑去考虑的。
民用科技产品有两个主要的特点，一个是先进，另一个是便宜。芯片制造领域是赢者通吃的领域，最好的产品一般都是既先进又便宜，因为它的技术领先，采购量大，所以价格也能降下来。
这就是市场的力量，导致了优胜劣汰，也导致了军工产品逻辑在民用市场上失灵。改革开放以来，我们有许多军工企业倒闭或者破产，就是这个原因。
我们继续来说芯片，在开始的两年里，海思团队一直在黑暗中摸索，不得要领。
直到2006年前后，联发科在业内首创交钥匙（Turnkey）工程，将手机主要功能集成在一颗芯片上，大大降低了造手机的难度。山寨机迅即在全国泛滥，联发科也从一家DVD小厂一跃成为比肩高通的芯片制造商。受此启发，海思开始着手打造自己的Turnkey方案。
芯片开发是一项复杂的系统工程，技术难度大，研发周期长，没有捷径可循。
何庭波对此心知肚明，每当员工士气低落时，她总是给他们打气：“做得慢没关系，做得不好也没关系，只要有时间，海思总有出头的一天。”
尽管如此，海思起步时的艰难曲折还是超乎她的想象。据华为“老兵”戴辉介绍，任正非当初曾给海思定下目标：三年内，招聘2000人，外销40亿元。结果，招聘2000人的第一个目标很快就完成了，外销40亿的第二个目标遥遥无期。可见花钱和挣钱是完全不同的事，花钱如流水，挣钱如结冰。
事实上，最初三年，海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有斩获外，几乎颗粒无收。核心的手机芯片研发进展缓慢，直到2009年海思才发布了第一款手机应用处理器K3V1。
K3是登山界对喀喇昆仑第三高峰布洛阿特峰的编码。但这个名字不仅没能给海思带来好运，反而见证了其跌倒。由于产品定位不准确，对手机设计公司有一定的技术要求，销售策略失当，操作系统更选了WindowsMobile，K3V1从一开始就处境困难，甚至被自家手机厂弃用。
无奈之下，海思只好找山寨厂家合作，此举极大伤害了华为的品牌价值。最终，K3V1以惨败收场。这让华为高层深刻意识到：芯片要突破，离不开母厂的支持！比如，高通有万千手机厂扛鼎，苹果和三星这两大手机巨头都使用自家的芯片。于是，华为整合了芯片和终端业务。
在之前芯片研发工作停滞阶段，华为欧洲研发负责人王劲被紧急调回上海，开始研发移动通信的核心器件——基带处理器。王劲被认作在华为研发工作中“最能啃硬骨头”的人，他与队友们奋战近千个昼夜，于2010年初推出了首款支持TD-LTE的基带芯片——巴龙700。这款基带处理器的研发成功，象征着华为打破了高通对基带处理器的垄断。
之后，海思团队在何庭波的领衔下，继续向芯片领域更高的雪山挺进。曾经的WindowsMobile被弃用，代之以安卓系统，芯片架构也换成最流行的ARM。在一次次反复的测试和改进后，2012年8月，K3V2横空出世，并且第一次在华为手机上使用。华为对K3V2寄予厚望，把这款芯片用在自己的多款旗舰机上。K3V2是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器，采用T**C40纳米工艺制造，算得上一款比较成熟的产品，但与高通、三星的28纳米工艺相比，K3V2仍有不小的差距，搭载K3V2的华为手机的用户体验不够好。首款搭载K3V2芯片的D1四核手机，因为发热量大，被网友戏称为“暖手宝”。各种兼容性问题更是层出不穷，以致研发人员不得不加班加点，从软件层面来弥补芯片上的漏洞。
更要命的是，在投入使用后两年时间内，K3V2没有升级换代，导致华为之后陆续发布的D2、P2、Mate1、P6等一系列手机一直沿用老款芯片。市场上，“万年海思”的调侃盛极一时。
危急时刻，任正非站出来说：“（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美元的损失，而是几千亿美元的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”
关键时刻，任正非为华为内部的争论画上了句号。所以，兵熊熊一个，将熊熊一窝，任何时候，企业负责人的眼界和视野，对企业来说都是性命攸关的事情。
有了任正非的肯定和坚持，面对外界排山倒海般的质疑，海思内部变得出奇的安静，只有实验室里的灯火彻夜通明。这灯火只为了关键时刻的反戈一击。
2014年初，海思发布麒麟910芯片，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC（系统级芯片）里，采用了顶级28纳米HPM封装工艺，追平了高通。
从此，海思以麒麟910为起点，开始了手机芯片史上一段波澜壮阔的逆袭。从麒麟910到麒麟980，海思气势如虹，一款比一款成功，不但在工艺上领先，性能和功耗上更比肩业内最优。曾经被自家人嫌弃的海思芯片，最终蜕变为华为手机跻身全球第二的关键助力。
从P6到P30，再从Mate7到Mate20，搭载海思芯片的华为手机先后成为爆款。为了实现这一蜕变，海思历尽各种艰辛，有时甚至付出了生命的代价。
华为的悲壮，华为的成就，华为的荣耀，都是一代又一代的华为人前仆后继，靠着血与泪堆出来的。
何庭波和她带领下的海思团队入行二十几年，经历了从0。5微米到7纳米的变迁，何庭波已升为海思掌舵人，但她更喜欢自己工程师的身份。
2013年，正在研发麒麟950的海思团队前往美国伯克利大学，拜访了胡正明教授。当时，手机芯片性能的提升正面临工艺极限的挑战，胡正明教授发明的两种技术代表了突破的方向。何庭波一见到胡正明教授就表达了自己的敬意：“像你这样了不起的科学家，也许很快就要得诺贝尔奖了！”
胡正明的回答却让她有些惊讶：“我不觉得我是科学家，我是一名工程师！”
在胡正明看来，科学家发现自然界已有的规律，工程师发明自然界上不存在的东西，造福于人类，所以工程师比科学家更牛。他为自己身为一名工程师、一个发明东西的人而感到骄傲。
前辈大师的话，深深触动了何庭波，那也是她和海思团队多年来的坚守。
何庭波的信仰，也是英年早逝的王劲，乃至徐文伟、郑宝用、李征、高戟等无数华为芯片事业奠基人的共同信仰。支撑他们前进的，不是外界羡慕的高薪，而是眼看着自己设计的芯片让身边的世界一点一点变得不一样。
1957年诺贝尔奖获得者杨振宁教授曾在媒体采访时说，自己一生最大的成就，是“帮助克服了中国人觉得自己不如人的心理”，让中国人觉得自己是能的。在中国追赶工业革命的道路上，任正非和华为很大的成就也在于此。
正是有了任正非的高瞻远瞩和不懈支持，有了何庭波二十多年的坚持和隐忍，有了徐文伟、郑宝用等人奠定的坚实基础，有了王劲、胡新宇等人的牺牲，才有了海思如今的高光时刻。
2019年，海思的安防芯片已经超越德州仪器成为世界第一，市场份额一度占据70%。其高端路由器芯片早在2013年就处于全球领先的位置。
2017年，华为手机全球出货量大约为1。53亿部，其中7000万部手机使用了麒麟芯片！
2018年8月正式发布的麒麟980，是全球首个采用台积电7纳米制程的手机芯片，集成69亿个晶体管，性能和能效得到了全面的提升。华为官方表示，麒麟980是1000多名半导体工程师组成的团队耗时36个月打造而成的，比起麒麟970，麒麟980的单核性能提升了75%，同时功耗可减少58%。麒麟980在性能上，追平高通骁龙845，媲美苹果A12，达到当时世界顶尖水平。
2019年9月，华为发布了自家新一代旗舰芯片麒麟990系列，共有麒麟990和麒麟9905G两款芯片。华为消费者业务首席执行官余承东表示，麒麟9905G处理器采用双大核构架，同时板级面积相比业界其他方案小36%，在一颗指甲大小的芯片上集成了103亿个晶体管，是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5GSoC。麒麟9905G立足现在，呼应未来，平稳应对5G时代演进，单芯片内可实现2G3G4G5G多种网络制式，轻松满足多种需求。
应该说，海思芯片的强势出世，在中美贸易摩擦的敏感时期，给了华为和国人一剂强心针，华为不像中兴那样被人吊打或摁在地上摩擦，从这个角度来说，这支埋伏了十几年的奇兵终于在危险时刻杀出，扮演了救主的骑士角色，令人感佩。
一家企业面对一个超级大国的封杀，竟然可以不落下风，这本身就是一个奇迹。